研究金屬斷裂面的學科，是斷裂學科的組成部分。金屬破斷后獲得的一對相互匹配的斷裂表面及其外觀形貌，稱斷口。斷口總是發(fā)生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態(tài)分析去研究一些斷裂的基本問題：如斷裂起因、斷裂性質(zhì)、斷裂方式、斷裂機制、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態(tài)以及裂紋擴展速率等。

　　如果要求深入地研究材料的冶金因素和環(huán)境因素對斷裂過程的影響，通常還要進行斷口表面的微區(qū)成分分析、主體分析、結(jié)晶學分析和斷口的應力與應變分析等。隨著斷裂學科的發(fā)展，斷口分析同斷裂力學等所研究的問題更加密切相關，互相滲透，互相配合;斷口分析的實驗技術和分析問題的深度將會取得新的發(fā)展。斷口分析現(xiàn)已成為對金屬構件進行失效分析的重要手段。

　　斷口的宏觀和微觀

　　觀察斷口分析的實驗基礎是對斷口表面的宏觀形貌和微觀結(jié)構特征進行直接觀察和分析。通常把低于40倍的觀察稱為宏觀觀察，高于40倍的觀察稱為微觀觀察。

　　對斷口進行宏觀觀察的儀器主要是放大鏡(約10倍)和體視顯微鏡(從5～50倍)等。在很多情況下,利用宏觀觀察就可以判定斷裂的性質(zhì)、起始位置和裂紋擴展路徑。但如果要對斷裂起點附近進行細致研究，分析斷裂原因和斷裂機制，還必須進行微觀觀察。斷口的微觀觀察經(jīng)歷了光學顯微鏡(觀察斷口的實用倍數(shù)是在50～500倍間)、透射電子顯微鏡(觀察斷口的實用倍數(shù)是在1000～40000倍間)和掃描電子顯微鏡(觀察斷口的實用倍數(shù)是在20～10000倍間)三個階段。因為斷口是一個凹凸不平的粗糙表面，觀察斷口所用的顯微鏡要具有最大限度的焦深，盡可能寬的放大倍數(shù)范圍和高的分辨率。掃描電子顯微鏡最能滿足上述的綜合要求，故近年來對斷口觀察大多用掃描電子顯微鏡進行(見金屬和合金的微觀分析)。